TSMC, nhà sản xuất các sản phẩm bán dẫn theo hợp đồng lớn nhất, theo nguồn tin, đã bắt đầu xây dựng một khu liên hợp sản xuất theo kế hoạch để làm chủ quy trình kỹ thuật 2 nanomet. Khu phức hợp bao gồm một trung tâm R&D và một cơ sở sản xuất. Các cơ sở mới sẽ được đặt gần trụ sở chính của công ty tại Công viên Khoa học Tân Trúc, Đài Loan.
Theo dữ liệu sơ bộ, công nghệ Gate-All-Around (GAA) sẽ được sử dụng trong quy trình 2 nanomet. Đồng thời, nhà sản xuất bắt đầu lên kế hoạch phát triển quy trình kỹ thuật 1 nanomet.
Cùng với các công nghệ sản xuất pha lê, công ty đang cải tiến các công nghệ đóng gói của họ. Nó có kế hoạch đẩy nhanh việc áp dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến như SoIC, InFO, CoWoS và WoW. Tất cả chúng đều được TSMC phân loại là Vải 3D, mặc dù một số trong số chúng đề cập đến 2.5D. Những công nghệ này sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt trên dây chuyền ZhuNan và NanKe vào nửa cuối năm 2021.
Đọc thêm: