Intel nhằm mục đích tạo ra một con chip có một nghìn tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030. Theo “định luật Gordon Moore”, chip sẽ tăng gấp đôi số lượng bóng bán dẫn mỗi năm. Nhưng theo thời gian, tình hình trở nên tồi tệ hơn và tốc độ nhân đôi số lượng bóng bán dẫn chậm lại ba lần.
Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger xác nhận rằng Intel có thể vượt qua Định luật Moore vào năm 2031. Ông nói về việc thúc đẩy khái niệm "Định luật Super Moore" hay "Định luật Moore 2.0" để tăng số lượng bóng bán dẫn. TSMC và Samsung Foundry sẽ đóng vai trò độc quyền trong việc phát hành chip Intel mới được xây dựng trên quy trình 2nm.
Gelsinger nói trong bài phát biểu của mình: "Tôi nghĩ chúng ta đã tuyên bố về cái chết của Định luật Moore trong khoảng ba hoặc bốn thập kỷ nay." Và mặc dù điều đó có thể đúng, nhưng ông thừa nhận rằng "chúng ta không còn sống trong thời kỳ hoàng kim của Định luật Moore nữa, mọi thứ bây giờ phức tạp hơn rất nhiều, vì vậy hiện tại chúng ta có lẽ đang tăng gấp đôi hiệu quả sau mỗi ba năm, vì vậy có một chậm lại."
Đây không phải là lần đầu tiên một số đại diện của Intel đề cập đến kế hoạch như vậy. Ann Kelleher, phó chủ tịch điều hành kiêm tổng giám đốc của Bộ phận Phát triển Công nghệ Intel, lưu ý: "Khi Định luật Moore tiến bộ, quy mô truyền thống đang chậm lại."
Có một số công nghệ khác nhau có thể giúp Intel đạt được mốc chip nghìn tỷ đô la. Công ty đặt mục tiêu triển khai cách đóng gói tiên tiến và tích hợp không đồng nhất để đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip. Ngoài ra, công ty có kế hoạch sử dụng RibbonFET, Samsung sử dụng công nghệ 3nm để sản xuất. Nó bao phủ cả bốn phía, giúp giảm rò rỉ dòng điện. Có một phương pháp khác - PowerVIA Power Delivery, trong đó các đường dây điện được chuyển ra phía sau chip, giúp tăng hiệu suất.
Tuy nhiên, những tiến bộ này sẽ khiến Intel phải trả giá đắt. Gelsinger cho biết: "Bảy hoặc tám năm trước, sản xuất hiện đại sẽ tiêu tốn khoảng 10 tỷ USD. Bây giờ nó có giá khoảng 20 tỷ USD, vì vậy bạn đã thấy sự thay đổi rõ ràng trong nền kinh tế."
Đọc thêm: